帝师小说
帝师小说 > 重生2010:我加点做大佬 > 第246节
字体:      护眼 关灯

第246节

 

“施总这里的设备一应俱全,你若是能在300的晶圆上,切割出28n的芯片,我就爽快掏钱。”

陈河宇说道。

刘元想了想,没有犹豫,立马答应下来。

想赚50亿,这点苦还是要吃的,何况只是演示而已,他可以跳过一部分关键步骤,只要能将晶圆进行切割,形成单独的个体芯片,尺寸达标,相信陈河宇定然愿意付钱。

“没问题,劳烦施总准备好晶圆、重整模具、电路板、面板清洗机、点胶机、表面粘度测试仪、贴片机和显微镜。”

刘元提出要求道。

“去二楼的实验室吧,这里施展不开。”

施阳同意道。

接着,众人步行来到二楼,走进一间宽敞明亮的研发中心,屋内摆放着各类精密的先进仪器。

“喏,这地方不错,施总是下了血本啊。”

刘元坏笑道,全然忘了,是他把施阳坑到这个地步。

“让你再蹦跶几天。”

施阳微微一笑,心里暗道。

刘元看他像个榆木疙瘩,脸上皮笑肉不笑,瞬间没了调笑的兴致。

“哼!丧家之犬。”

刘元鼻孔冷哼一声,低声骂道。

世上没有无缘无故的爱,也没有无缘无故的恨,施阳不知道,他的这位“同窗好友”,与他有着不解的世仇。

十五年前,刘元父亲在沪城,经营着一家半导体代工厂,被施阳父亲用台面下的手段,逼得倒闭破产。

刘元父亲,因此欠下巨额债务,无奈之下只能选择和妻子离婚,独自承担起所有责任,最后跳楼身亡。

哪曾想,刘元在异国他乡留学时,竟然遇上仇人之子,从两人认识的第一天,他就在酝酿如何让施阳家破人亡。

终于,他利用ld notek的背景优势,拿fan-out封装技术作为诱饵,把施阳一步步带入陷进,让紫港电子深入泥潭。

施阳父亲气急攻心,脑溢血发作,撒手人寰。

刘元听闻后,特意开上一瓶好酒庆祝,这一天他等了太久。

但做完这些,依旧不能满足,他想让施阳过得更加凄惨,最好身无分文,出门讨饭,才能解心头之恨。

用fan-out封装技术换紫港电子30%的股权,是他的另一个计划!

只是施阳不肯上钩,他只好作罢。

“陈总,我先对芯片进行薄化和重整,以便进行后续的封装、切割。”

刘元将心头的思绪强压下去,把多个芯片放置在同一张晶圆上,冲陈河宇解释道。

“第二步,使用点胶机把芯片和电路板进行固定和连接,并使用贴片机进行贴片操作。”

刘元虽然是个技术人员,但对芯片的封装流程,同样驾轻就熟。

“第三步,使用焊接设备进行联结,将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”

“第四步,使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级fan-out封装进行测试,确保其质量符合要求。”

刘元边说边干,偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。

大约一个多小时后,刘元用一把尖头镊子,取下一小块硅晶片,放在陈河宇面前。

“施总,你来吧。”

陈河宇满意道。

脑海中响起熟悉的提示音:“叮!系统录入技能:fan-out封装技术!”

“给我加点!”

他默默喊道。

“经验+999!”

“经验+999!”

“经验+999!”

陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地,短短几秒,他在芯片封装的技术领域,已然成了世界顶尖的专家。

升级到lv ax后,顿时触类旁通,对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术,有了模糊的认知和知识脉络。

只要给他时间,甚至可以在fan-out封装的基础上,研发出3d ic和tsv技术来。

“陈总,尺寸没问题。”

施阳反复核对,沉声说道。

“五十亿的生意,可不是小数目,我想要找第三方的检测机构,重新复核。”

陈河宇找了一个借口。

给钱?

不存在!

『点此报错』『加入书签』